对于波峰焊中的无铅焊锡条锡渣问题,一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的,而豆腐状的锡渣是不正常的。然而不正常锡渣产生的主要原因有以下几点: 主要原因...
立碑现象指在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷(也有人称之为“曼哈顿”现象)。立碑现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件...
东莞助焊剂--助焊剂的物理稳定性:用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀,各取50ml试样分别于2支100ml试管中,在条件①盖严,放入冷冻箱中冷却到5±2℃;条件②打开试管盖,将试...
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